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激光焊锡机

半導體激光焊錫

激光錫球焊錫機——半導體天天看影院焊接(集成電路、晶圓、BGA植球等)

作者: 天天看影院发表时间:2018-01-22 13:18:49浏覽量:3256

激光錫球焊錫機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散,將材料熔化後形成特定熔池。
文本標簽:

  激光錫球焊錫機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散,將材料熔化後形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式。激光锡球焊锡机针对半导体器件中薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,深宽比高,焊缝宽度小,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊缝平整、美观,焊后无需处理或只需简单处理,焊缝质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。
  

         

                                                                      集成電路焊接


       

                                                      晶圓引線焊接(溫度傳感器、磁傳感器、電流傳感器)


                                                 


                                                  


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